富士キメラ総研はこのほど、半導体実装関連で用いられるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の世界市場について調査をまとめた。　２０１７年度の出荷数量は６１６０万平方メートルで前年比９％増、出荷金額は１兆４０６８億円で同７・８％増になるとみている。大手メーカーのスマートフォンで、ＦＰＣの採用点数が増加することなどから出荷数量・金額ともに前年超え...