17年度のFPC世界出荷額/8%増、1兆4000億円
富士キメラ総研はこのほど、半導体実装関連で用いられるFPC(フレキシブルプリント配線板)の世界市場について調査をまとめた。 2017年度の出荷数量は6160万平方メートルで前年比9%増、出荷金額は1兆4068億円で同7・8%増になるとみている。大手メーカーのスマートフォンで、FPCの採用点数が増加することなどから出荷数量・金額ともに前年超え...
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