三井金属は１４～１６日、東京ビッグサイトで開かれる「アドバンスド・パッキング・アンド・チップレット・サミット（ＡＣＰＳ）２０２２」に出展すると発表した。次世代パワー半導体向け接合材料として焼結型銅ペーストをＰＲする。　同社によると、焼結型銅ペーストは電気自動車や発電・送配電機器、産業機器などの用途で高出力・高信頼性が求まられるパワーデバイス...