未来を拓く産学連携/溶接機器メーカーの「ダイヘン」×大阪大学/「溶接内部欠陥自動検出ロボットシステム」/薄板(6ミリ以下)への適用実現/23年度中の製品化目指す
溶接機器の製造を手掛けるダイヘン(本社・大阪市淀川区、社長・蓑毛正一郎氏)は、大阪大学と共同で、レーザ超音波法(以下LUT)による6ミリ以下の薄板に適用可能な「溶接内部欠陥自動検出ロボットシステム」を開発した。EV自動車の薄板化に対応する検出システムとして、国内外の自動車関連企業をターゲットに、2023年度中の製品化を目指す。 同技術は、同...
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