ダイセル（本社・大阪市北区、社長・小河義美氏）は、大阪大学（本部・大阪府吹田市、総長・西尾章治郎氏）産業科学研究所フレキシブル３Ｄ実装協働研究所とともに、銀膜を介した銅マイクロバンプ接合技術により工程負荷の少ない低温・低圧の半導体３次元プロセスを実現したと発表した。先端半導体の高性能化・小型化への貢献が期待できる。　半導体の３次元実装に対応...