古河電工は今年度、パワー半導体向け耐熱無酸素銅条「ＧＯＦＣ」の生産量を２０２０年度から倍増させるよう目指す。パワー半導体の市場拡大が追い風となるほか、このほど開発した同製品の板厚精度向上技術により次世代型パワー半導体向け部材としての需要が拡大するとみられる。