三井金属は半導体の高性能化や歩留まり向上を可能とする微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」を開発。これまで国内外の実装メーカー２社に向けた量産を開始している。今年度に２社、２３年度にその他半導体メーカー・実装・基板メーカー数社に向けた量産が始まる予定。現在年間３万平方メートルの生産能力を、２５年までに１１万平方メートルまで増強し、収益基盤となるまで...