フジクラはエレクトロニクス実装学会から２０１８年度の技術賞を受けたと発表した。電子回路の超小型化に貢献する部品内蔵基板「ＷＡＢＥパッケージ」の技術が評価された。賞はエレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術が選定される。　「ＷＡＢＥパッケージ」はフジクラの独自技術を用いて開発した薄型部品内蔵基板。１４年に出荷が始まり、医療機器メーカ...