産業技術総合研究所（理事長・中鉢良治氏）と新技術研究所（社長・平井勤二氏）は１２日、銅箔と樹脂を直接接合する新技術を開発したと発表した。樹脂表面に紫外線で特殊な表面処理を施す技術で、接着剤や銅箔の粗化なしに接合できる。高速・大容量なデータ伝送が可能な次世代高速通信に使用する高周波用ＦＰＣ（フレキシブル基板）の開発に貢献する。　ＦＰＣは配線用...