日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）は、２０２６年４～６月期の世界半導体製造装置販売高が前年同期比２３％増の４０５億３千万ドルだったと発表した。ＡＩ向けの先端ロジックやＨＢＭ・ＤＲＡＭが市場をけん引した。　地域別では中国が１１９億１千万ドル（５％増）で首位を堅持。２位は台湾で１０８億９千万ドル（２４％増）、韓国は５割増だったが９０億８千万ドル...