田中貴金属工業は３日、同社が開発した焼結金接合技術「オーロフューズ・プリフォーム」で、金バンプ（突起状の電極）の転写技術を確立したと発表した。複雑な構造の半導体チップやサブストレート（チップを搭載する基板）に対しても金バンプを形成できる。半導体の配線の微細化・高密度化を可能にする技術で、ＬＥＤや半導体レーザーなどの光デバイス、パソコン・スマ...