レゾナックは１５日、電子回路基板向けに使用される銅張積層板とプリプレグの販売価格を３月１日出荷分から３０％以上引き上げると発表した。原材料の銅箔やガラスクロスの需給逼迫による価格高騰に加え、人件費や輸送費が著しく上昇。コスト低減策の実施は進めていたが、製品の安定供給や新技術提供継続のために値上げを決めた。　銅張積層板とプリプレグは、電子回路...