住友金属鉱山の機能性材料事業本部は、生成ＡＩやパワー半導体などの分野で使われる製品の販売を大きく拡大させる計画だ。パワー半導体関連では貼り合わせＳｉＣ（炭化ケイ素）基板の８インチ量産ラインの構築が２０２５年末に完了し、２６年度から８インチ基板の販売開始を予定。接合材などで使われる耐酸化ナノ銅粉は２６年度からの小規模量産開始と２７年度からの本...