三井金属は６日、高温プロセスでも剥離可能なキャリア付電解銅箔「マイクロシン」の技術開発が完了したと発表した。３５０度以上でも安定して剥離可能な耐熱剥離層を有し、高温プロセスが必要なＭＰＩ（変性ポリイミド）などにも適用可能となる。　今回開発した高温対応マイクロシンは、ＭＰＩのほかＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）な...