古河電工は２７日、一般的な無酸素銅より材料の硬さや変形のしにくさを表すヤング率が低い耐熱無酸素銅「ＴＯＦＣ」を開発したと発表した。反りや変形の抑制に加え高い耐熱性と熱伝導性が特長で、パワー半導体モジュールの高性能化に貢献。２０２５年度中の量産・販売開始を予定する。　ＴＯＦＣは高い熱伝導性を維持したまま、高温下でも軟化しない耐熱性を実現。はん...