ＵＡＣＪは福井製造所にＤＣＣ（デラッカード・キャン・チップ）処理用のサイドウェル（ＳＷ）溶解炉を新設する。山一金属との合弁事業で製造したＤＣＣを効率的に鋳造するためのサイドウェル炉を増設する。処理能力は年間４万８千トン。合弁事業と同様に２０２５年の稼働を目指している。