三井金属鉱業（本社、東京都品川区、社長・仙田貞雄氏）はこのほど、密着樹脂層を用いない電解銅箔のＷＡシリーズを開発した。表面処理などを工夫して、平滑性を大幅に高めている。電子機器の設計は小型・高性能化が進んでおり、部品にはコンパクト化が求められている。多層基板などで適用すれば、樹脂層の厚みを減らし機器設計の自由度が高められる。今年秋以降にサンプ...