古河電工は１日、新型の半導体用テープを開発したと発表した。ウエハーからチップをプラズマ照射で切り出す製法の半導体向けで、品質向上に貢献する製品。　２０１７年度下期から本格的な量産を開始する。　新製品は「プラズママスク付きバックグラインドテープ」と「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム」の２種類。半導体ウエハーの切断や研磨時に表...