住友金属鉱山は１１日、リードフレーム事業から撤退すると発表した。製品の汎用化や中国勢の台頭による価格競争の激化を受けて採算が悪化したため。同社は２０１７年３月末をめどに主にＩＣ用リードフレーム事業を行っている海外６社を、台湾でＩＣパッケージ材料事業を展開する長華電材グループに売却する。併せて同国のリードフレームメーカーである界霖科技との間でパ...