極薄電解銅箔マイクロシンは、しっかりしたコシのある１２マイクロメートル、または１８マイクロメートルのキャリア箔に１・５～５マイクロメートルの極薄銅箔がシールのように貼り付いた２層構造の銅箔だ。　極薄品のため運搬などが難しいという課題を、キャリア箔ごと樹脂フィルムなどにラミネートした後にキャリア箔のみを剥がすという方法で解決した。微細回路形成...