市場調査の富士キメラ総研はこのほど、半導体実装関連の市場で用いられる圧延銅箔の世界市場についての調査をまとめた。２０１７年度の出荷数量は４３９５万平方メートルで前年比２・１％増の見込み。ＦＰＣ（フレキシブル基板）向けが主力用途。スマートフォンの高級機種での採用増を背景に市場拡大が続いており、１７年以降もスマホ用ＦＰＣ向けの需要増を受けて右肩...