三井金属は２０２４年度に、極薄電解銅箔「マイクロシン」の販売量を２１年度比で２６％増やす。ＩＣパッケージ基板（ＰＫＧ）向け製品の販路拡大を見込む。増販に向け、中国華南と台湾の拠点にマーケティング担当者を配置。１億～５億円を投じて開発試験用設備を導入し、商品開発スピードを高め、迅速に需要を捕捉できる体制を整える。