田中貴金属工業は２０日、パワーデバイス向けに工程削減を可能にする「活性金属ろう材・銅複合材」を開発したと発表した。銅材の片側に活性金属ろう材を複合化（クラッド）したもので、セラミックスや炭素素材など任意の材料にダイレクトに接合でき、パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクへの適用が期待される。試作提供や、ろう付プロセス、試験...