三井金属は２０２２年度までの３カ年で半導体基板用の極薄電解銅箔の販売量を１９年度比で３割以上増やす。同社の極薄電解銅箔「マイクロ・シン」はモバイル端末の回路基板向けが主力用途。端末の高機能化を受けて一台当たりの回路用銅箔の搭載量が拡大する見通しで、銅箔事業部長の三澤正幸執行役員は「面積ベースで年率１割程度の伸びを見込んでいる」と話している。今...