三菱マテリアルは１４日、電子機器の小型化・高性能化ニーズに対応する超高強度銅合金「ＭＳＰ５―ＳＳＨ」を開発したと発表した。従来のＭＳＰ５シリーズが持つ高い導電率を維持しながら、１ギガパスカル級の超高強度を実現。電子部品のさらなる小型化や大電流化を可能にし、ＡＩサーバーやロボティクス関連部品など次世代電子機器の高性能化に貢献する。若松製作所での...