三井金属は１１日、キャリア付き極薄電解銅箔の「マイクロシン」についてフレキシブル基板用途で採用されたと発表した。マイクロシンは微細回路の形成に適した製品。主に半導体パッケージ基板やスマートフォン用マザーボードに使用されている。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板でも、高密度実装に伴う薄型化やファイ...