レゾナックは１５日、曲げ強度が従来品と比較して１・４倍に向上した磁性封止材を開発したと発表した。スマートフォンなどの機器に搭載されるインダクタ用の材料で、衝撃や湿度などによるインダクタの機能低下を抑制できるもの。２０２６年に量産を開始する計画。　レゾナックは新製品開発に当たり、独自技術である最先端の量子化学計算に基づく反応解析を活用し、磁性...