東レエンジニアリングは２８日、ＮＥＤＯの助成事業で、先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて、極薄チップを業界最高水準の生産性で実装する技術を開発したと発表した。マイクロ発光ダイオード（ＬＥＤ）をディスプレー基板に実装する際などに使用される「レーザー転写技術」を応用し、先端半導体に使用される厚み２０マイクロメートル以下の半導体チップや、次...