三菱マテリアル（社長・矢尾宏氏）は５日、ハイブリッド（ＨＶ）自動車の高出力モータ電源制御用インバータなどに採用されている絶縁回路基板として、銅（Ｃｕ）をアルミニウムに直接接合した次世代パワーモジュール用の高性能絶縁回路基板「厚Ｃｕ付きＤＢＡ（ダイレクト・ボンディング・アルミニウム）基板」を開発したと発表した。セラミックス基板の両面に接合された...