日本半導体製造装置協会が発表した７月の日本製半導体製造装置ＢＢレシオ（速報値）は１・１９と４カ月連続で需要を供給が上回った。ＢＢレシオは３カ月移動平均の受注額データを販売額データで割ったもの。需要を供給が上回れば１を超える。半導体製造装置にはアルミ厚板が使われ、主に流通を経由した販売が多い。アルミ厚板は７月から荷動きが急速に活発化しており「３...