三菱マテリアルは１４日、自動車用ＬＥＤヘッドライト向けアルミニウム（Ａｌ）ヒートシンク一体型基板モジュールを開発し、１０月からサンプル出荷を開始したと発表した。ＤＢＡ基板（アルミ回路付き高放熱セラミックス絶縁基板）とＡｌヒートシンクを直接接合することで既存品に比べ熱抵抗を５０％低減し、モジュールの放熱性能を大幅に向上した。　ＬＥＤヘッドライ...