三菱マテリアルは14日、自動車用LEDヘッドライト向けアルミニウム(Al)ヒートシンク一体型基板モジュールを開発し、10月からサンプル出荷を開始したと発表した。DBA基板(アルミ回路付き高放熱セラミックス絶縁基板)とAlヒートシンクを直接接合することで既存品に比べ熱抵抗を50%低減し、モジュールの放熱性能を大幅に向上した。 LEDヘッドライ...