ＪＸ金属（本社・東京都千代田区、社長・大井滋氏）はこのほど、世界最薄となる１８ミクロン厚のコルソン合金とチタン銅合金を開発した。電子機器のコンパクト化で部品がより小型化する流れがあり、部品用銅合金箔を薄型化するニーズは大きくなる見通し。同社では高い製造技術を用いて条件を最適化。材料の薄型化を推進している。１８ミクロン厚品は主にスマートフォンや...