東洋アルミ/アルミ箔使用の微細基板を米社と共同開発
東洋アルミニウム(代表取締役社長・楠本薫氏)は1日、同社アルミ箔を用いた微細基板(基板の線間線幅L/S・5/5マイクロメートル)を実現したと発表した。 同社は2020年より米国LQDX社(旧Averatek社)と共同で最先端プリント基板配線技術の開発を行ってきた。今回LQDX社は保有する先端基板工法A―SAP(パラジウム触媒付きアルミ箔をキ...
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