東洋アルミ／アルミ箔使用の微細基板を米社と共同開発
東洋アルミニウム（代表取締役社長・楠本薫氏）は１日、同社アルミ箔を用いた微細基板（基板の線間線幅Ｌ／Ｓ・５／５マイクロメートル）を実現したと発表した。 同社は２０２０年より米国ＬＱＤＸ社（旧Ａｖｅｒａｔｅｋ社）と共同で最先端プリント基板配線技術の開発を行ってきた。今回ＬＱＤＸ社は保有する先端基板工法Ａ―ＳＡＰ（パラジウム触媒付きアルミ箔をキ...
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