半導体材料・製造装置の国際工業会であるＳＥＭＩ（本部・米国）がまとめた半導体向けシリコンウェーハ出荷面積予測によると、１７年は前年比８・２％増の１１４億４８００万平方インチ、１８年は同比３・２％増の１１８億１４００万平方インチ、１９年は１２２億３５００万平方インチと拡大が続く見通し。１７年は１６年に記録した過去最高を更新し、１８年以降も過去...