フジクラは２０３０年度までをめどに熱対策部品の事業規模について、２２年度比で２倍への拡大を目指す。同社はサーマルテック事業として半導体などから出る熱を効率的に排出するためなどに使う熱対策部品を手掛ける。機器・装置高性能化に伴い増加する半導体チップなどからの発熱に対応。サーバ・パワー半導体・自動車関連の３領域を注力分野に成長を狙う。またパソコン...