TOTOKU/超高速通信用半導体向け/信号検査用新部材の開発推進
電線や電子部品などを製造・販売するTOTOKU(本社・東京都港区、社長・牧謙氏)は通信用半導体チップ検査用の新部材の開発を進めている。部材は電子基板や通信ケーブルなどを組み合わせたもの。開発中の新製品は、これまでの4倍となる秒間400ギガバイトの超高速通信規格に対応した半導体チップ用。基板材料などに工夫を凝らして、これまでの2倍の周波数の信...
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