ＪＦＥテクノリサーチは２２日、数十ミクロンという微小なひずみが材料表面にどう分布しているかを可視化する解析技術を確立したと発表した。パワーデバイスの半導体・金属電極と樹脂の界面に生じる熱ひずみを高精度に計測でき、電子部品の信頼性向上に役立つ。受託試験として展開し、電子部品メーカーなどのニーズに対応する。　薄鋼板で実績のある電子顕微鏡を用いた...