パナソニックホールディングスは次世代型パワー半導体向けはんだ材料を開発した。低温・短時間での接合を可能としながら、高温時における高い接合信頼性も両立した製品。高耐熱性能が求められる次世代型パワーデバイスを省エネルギーで生産できるようになると期待される。サンプル出荷開始は１２月を予定。新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）が２１日発表...