三井金属は１４日、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「ＨＲＤＰ」の海外大手基板実装メーカーに向けた量産を開始したと発表した。来年度も採用が進み、順次量産が拡大する見通しで、中長期的には需要拡大に合わせて生産工場の増産投資を検討する方針だ。　同ガラスキャリアはガラス板条の上に、銅やチタンなどで構成される０・６ミクロンの機能層をスパッタ...