世界有数のはんだメーカー・千住金属工業（本社・東京都足立区、社長・鈴木良一氏）は１５日、国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）主催のウェビナーに登壇した。次世代パワー半導体の課題である低消費電力化やモジュール構造の複雑化に寄与するはんだ付け材料を提案。同社は「幅広い接合材料を取り揃え、研究開発を継続することでパワーエレクトロニクスの発展に貢...