三井金属は２５日、微細回路形成用ガラスキャリア「ＨＲＤＰ」の量産を開始したと発表した。大型パネルで大量生産することで低コストを実現した次世代半導体パッケージ基盤（ファンアウト・パッケージ）向け材料。１月から国内の複合チップモジュールメーカー向けに量産が始まり、２０２１年度中に海外の大手実装メーカーでの採用、２２年度には高性能コンピュータやモ...