三井金属/微細回路形成用ガラスキャリアの量産開始 非鉄 2021/1/26 05:00 三井金属は25日、微細回路形成用ガラスキャリア「HRDP」の量産を開始したと発表した。大型パネルで大量生産することで低コストを実現した次世代半導体パッケージ基盤(ファンアウト・パッケージ)向け材料。1月から国内の複合チップモジュールメーカー向けに量産が始まり、2021年度中に海外の大手実装メーカーでの採用、22年度には高性能コンピュータやモ... スクラップ ここからは有料コンテンツになります。電子版のご契約が必要です。 お申し込み ログイン 紙面で読む この記事をスクラップ この機能は電子版のご契約者限定です スクラップ記事やフォローした内容を、マイページでチェック!あなただけのマイページが作れます。 ログイン お申し込みはこちら 関連記事 トップインタビュー大競争時代の非鉄経営/三協立山/平能正三社長/アルミ形材の高付加価値化推進/玄関用網戸など換気ニーズで販売増 ダイカスト向けアルミ合金、先安観払拭/中国産塊の価格反発で 東京/銅・黄銅屑/強含み横ばい 電気銅建値、100万円超え/LME相場急騰で、13年ぶり おすすめ記事 電炉用電極/国際価格、反転の兆し/欧米・アジアで需給引き締まり/2年ぶり価格上昇へ 2021/2/26 05:00 鉄鋼 3月の異形棒鋼販売価格/共英製鋼、据え置き 2021/2/26 05:00 鉄鋼 ゼロカーボン・スチールの実現/橋本鉄鋼連盟会長「大型電炉活用も課題」 2021/2/26 05:00 鉄鋼 社長に井ノ上専務/丸紅建材リース 2021/2/26 05:00 鉄鋼 社長に菊本取締役/栗本鉄工所 2021/2/26 05:00 鉄鋼