産業技術総合研究所は、山王(社長・鈴木啓治氏)と共同で、高強度・均質で緻密なパラジウム銅合金(鉛Cu)をワンステップの電解めっきで簡単に合成(成膜)する技術を開発したと発表した。めっき液中に基板を入れて電気を流すだけで膜厚20ミクロン以下の均質な鉛Cu合金膜を成膜できる。同めっき膜を用いた水素精製装置の早期実用化が期待されており、今後は大面...