住友金属鉱山は１８日、世界初となる１２インチ（３００ミリ）の貼り合わせシリコンカーバイド（ＳｉＣ）基板「サイクレスト」の開発に成功し、半導体メーカーへサンプル出荷したと発表した。基板の大口径化によって需要家の製造コスト低減や生産効率の向上に寄与する。　サイクレストは、パワー半導体の主要材料となるＳｉＣ基板で、独自の接合技術を応用してウェハー...