富士経済は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体を中心に普及が進むシンタリング接合材の世界市場を調査し、２０３５年の世界市場が２５年比７・６倍の３０２６億円になるとの予測をまとめた。当面は銀シンタリング材を中心に市場拡大が続くと予想するが、銀の価格高騰で銅シンタリング材の採用も拡大し、３５年には市場の約１０％を占めると予想している。　シンタリン...