三井金属は銅箔事業について、２０３０年度に今年度比で約２倍の利益規模を見込む。キャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン」の高速光トランシーバー向けなどの新分野での採用拡大を推進し、高周波基板用銅箔「ＶＳＰ」の次世代品の新規開発にも着手。薄型基板内蔵キャパシタ材料「ＦａｒａｄＦｌｅｘ」の生産能力増強も検討していく。