レゾナックの半導体封止材/宇宙ステーションで評価実験へ
レゾナックは19日、宇宙線に起因する電子機器の誤動作(ソフトエラー)を低減する半導体封止材の評価実験を、2025年秋をめどに国際宇宙ステーション(ISS)で開始すると発表した。米民間宇宙企業Axiom Spaceに委託したもので、レゾナックは4月に評価用半導体チップを搭載した動作評価装置を材料暴露実験装置(MISSE)に設置。この装置は25...
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