田中貴金属工業は２３日、パワー半導体向けシート状接合材料「ＡｇＳｎＴＬＰシート」を開発したと発表した。最大２０ミリまでの半導体チップ接合に対応可能で、３・３メガパスカルの低加圧での接合ができ、半導体製造における歩留まり改善にも貢献する。パワー半導体のダイアタッチ用途に加え、ＴＩＭ材（部材間に挿入する熱伝導性材料）の代替材料としてヒートシンク...