三菱マテリアルは２１日、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状シリコン基板「角型シリコン基板」を開発したと発表した。半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野における生産性向上に貢献できる。