レゾナックはこのほど、日米欧の半導体関連企業幹部や学会・研究機関の幹部など２０人を、川崎市の半導体後工程Ｒ＆Ｄセンターであるパッケージングソリューションセンター（ＰＳＣ）に招待した。　ＰＳＣは先端半導体パッケージの製造装置をフルラインアップで備える後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠点。３月５～６日に東京で開催された国際半導...