田中貴金属工業/金ペーストで新接合技術確立/半導体の高密度実装実現
田中貴金属工業は7日、金・金接合用低温焼成ペースト「オーロフューズ」を活用した高密度実装向け金粒子接合技術を確立したと発表した。同材料の乾燥体を用いて、20マイクロメートルサイズで4マイクロメートル間隔の狭ピッチ実装を実現した。200度、20メガパスカル、10秒の熱圧着後で、圧縮方向に約10%の収縮率を示しながら水平方向への変形は少なく、実...
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