三井金属/22年度の極薄電解銅箔販売/13%増計画、HDI向け拡大
三井金属は主力の極薄電解銅箔「マイクロシン」の今年度販売量が前年度比13%増となると見込む。ICパッケージ基板(PKG)向けで市場拡大を捕捉するほか、高密度実装基板(HDI)向けでシェア拡大を図る。また、その他電解銅箔の販売量を平均月間2200トンで同5%増と予想。フレキシブル基盤向けの市場拡大が寄与するとみられる。一方、利益面は電力費高騰...
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